许昕睿
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庄汉锐
,
李文兰
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徐素英
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张宝林
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江国健
无机材料学报
探索了AlN陶瓷基板表面氧化状态对敷接强度的影响。结果表明:敷接过程中Cu[O]共晶液体对未经氧化处理的AlN陶瓷基板的浸润性较差,不能形成牢固的结合;AlN陶瓷表面经氧化处理后能够显著改善与Cu[O]共晶液体的浸润性,其界面结合强度与氧化工艺密切相关,受热应力的影响,空气条件下氧化试样的敷接强度大于湿气氛下(N2:O2=10:1)氧化试样的敷接强度;空气下1300℃氧化30min制得的AlN-DBC试样,敷接强度达2.8kg·mm-2,其界面反应层的厚度约2～3μm,生成界面产物CuAlO2,从而获得了较高的敷接强度。
关键词:
AIN陶瓷
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copper
,
oxidation
,
direct bonding
谭三香
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谭绍早
,
刘应亮
,
蒋凤平
,
袁定胜
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2010.00299
以水热法合成的炭微球为原料, 经KOH活化制备了活性炭微球, 通过在氯化铜溶液中浸渍使铜吸附在活性炭微球上, 得到载铜活性炭微球. 采用XRD、SEM、TEM、EDS、XPS和N2吸脱附对载铜前后活性炭微球的结构和形貌进行了表征, 并测试了其抗菌活性. 研究表明, 活性炭微球表面负载的铜是以离子形式存在, 并且随着溶液中铜离子浓度的增加, 载铜量增大, 氨水的加入可明显提高铜的负载量. 抗菌结果显示, 载铜活性炭微球对大肠杆菌（E. coli）和金黄色葡萄球菌（S. aureus）具有良好的杀灭能力. 因此, 它作为一种抗菌材料有望在水处理、气体过滤和微生物污染等方面获得应用.
关键词:
活性炭微球
,
copper
,
structure
,
antibacterial activity
崔荣洪
,
于志明
,
何宇廷
,
舒文军
,
杜金强
腐蚀科学与防护技术
采用超声电沉积法制备了一种铜薄膜,利用浸泡腐蚀实验、电化学测试、金相显微观察和X射线衍射分析等研究了其显微组织和耐腐蚀性.结果表明：与普通电沉积铜薄膜相比,超声电沉积铜薄膜在20% HNO3溶液中开始冒气泡的时间延迟了近2倍,腐蚀速率明显降低；在3.5%NaCl溶液中自腐蚀电位明显高于普通电沉积铜薄膜,自腐蚀电流不及后者的1/2；超声电沉积铜薄膜,晶粒明显小于普通电沉积试样；(200)晶面取向明显增强,(111)衍射峰值也有所增加,(220)取向则显著减弱；从微观上解释了超声电沉积铜薄膜具有较好耐腐蚀性能的原因.
关键词:
超声电沉积
,
copper
,
corrosion resistance
王永垒
,
李海云
,
方红霞
,
倪智飞
,
崔望华
腐蚀与防护
以硫脲和硫氰酸钾作为复合缓蚀剂的组分,采用静态失重法、Tafel极化曲线及电化学阻抗谱分别研究了该复合缓蚀剂在10％硝酸、10％硫酸及10％盐酸溶液中对黄铜、紫铜的缓蚀行为.复合缓蚀剂中硫脲和硫氰酸钾的质量比及复合缓蚀剂的添加量对黄铜、紫铜的缓蚀率影响较大.结果表明,在上述三种酸洗溶液中,复合剂中硫脲和硫氰酸钾的最佳质量比均为6:4;其中,10％硝酸溶液中,复合缓蚀剂最佳的添加量为0.09％,而在10％硫酸和10％盐酸溶液中,复合缓蚀剂最佳的添加量为0.15％.Tafel极化曲线也表明复合缓蚀剂的加入可以明显地降低黄铜和紫铜在盐酸、硫酸和硝酸溶液中的腐蚀电流密度,在黄铜和紫铜的表面形成良好的缓蚀保护膜,具有优良的抑制阴极和阳极反应的作用.
关键词:
硫脲
,
硫氰酸钾
,
复合缓蚀剂
,
黄铜
,
紫铜
付伟
,
宋晓国
,
龙隆
,
柴鉴航
,
冯吉才
,
王国栋
金属学报
doi:10.11900/0412.1961.2015.00502
在950℃,30 min条件下,采用含活性元素Ti的Sn0.3Ag0.7Cu-xTi (x=l.0,1.2,1.4,1.6,1.8,质量分数,％)金属粉末对石墨进行反应金属化,然后用Sn0.3Ag0.7Cu钎料在真空条件下实现了紫铜和石墨的间接钎焊.钎焊接头的典型界面结构为:紫铜/Cu3Sn/Cu6Sn5/β-Sn/TiC/石墨.在反应金属化过程中金属化粉末中的Ti起到重要作用,而Ti含量对钎焊接头的界面组织和抗剪强度没有影响.随着钎焊温度升高,紫铜中越来越多的Cu溶解到液相钎料中反应生成Cu-Sn化合物,接头的抗剪强度有一定程度的提高.断口分析表明:接头主要在-Sn层中断裂,并呈现韧性断裂.当Cu-Sn化合物充满整个钎缝(600℃),接头强度大幅提高,达到30 MPa,接头在石墨母材完全断裂.
关键词:
金属化
,
石墨
,
紫铜
,
间接钎焊
